2020-06-29
高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍，高频线路板设计师必看!
2025-11-05
本文详细分析了高频高速覆铜板的技术特性、生产工艺及其在多个行业中的应用，特别是其在 5G 通信、卫星通信、汽车电子等领域的关键作用。随着电子设备对高速传输、低损耗和高频信号处理的需求不断增加，高频高速覆铜板已成为不可或缺的核心材料。文章还探讨了该材料所面临的技术挑战，包括材料创新、生产工艺改进和环保要求，展望了未来技术的发展趋势，助力行业提升设备性能和可靠性。
2025-11-04
本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势，重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响，成为电子产品设计的关键。
2025-09-25
随着全球对节能环保需求的日益增长，LED（发光二极管）技术作为绿色照明的代表，已广泛应用于各个领域。在LED的封装和散热管理中，基板材料的选择至关重要。铝基板作为一种高效的金属基板，因其优异的导热性和机械强度，成为LED应用中的主流选择。
2025-09-18
在竞争激烈的电子制造领域，PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境：为打样产品使用AOI，高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上；为量产产品采用飞针测试，极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞...
2025-09-08
沉银技术演进与当代价值沉银工艺在 PCB 制造领域占据重要地位，其发展历程经历了三个主要阶段：从最初的简单银盐置换反应，到添加有机添加剂的改进工艺，再到现在的纳米级防护技术。根据国际电子制造联盟统计，2023 年全球采用沉银工艺的 PCB ...
2025-08-27
本文从制造商视角深入分析激光直接成像(LDI)技术的行业应用现状与发展趋势，探讨LDI技术在5G通信、IC载板、汽车电子等领域的实施效果与运营效益，为PCB制造业提供技术升级参考。
2025-08-21
解析 SMT 贴片技术在微型元件贴装、柔性电子适配、数字孪生应用等领域的创新突破，详解特殊环境下的工艺方案，助您把握电子制造前沿技术趋势。
2025-08-14
一、GaN/SiC 的高频风暴，PCB 站上挑战最前沿宽禁带器件的核心优势，恰恰是 PCB 设计和制造面临的全新考验：1. “频谱跃迁” 与空间挤压：GaN 开关频率轻松跃入 MHz 级（如 100MHz+），EMI 噪声频谱上移两个数量级...
2025-08-12
毫米波雷达板作为现代智能感知系统的核心物理载体，其设计与制造水平直接决定了雷达模块的性能边界与可靠性。 无论是飞驰的智能汽车精准识别障碍物，还是智慧工厂里机械臂的毫米级动作控制，亦或是安防系统穿透雨雾的凝视，背后都离不开这块集成了尖端射频、数字处理与精密制造工艺的电路板。它已从单纯的连接部件，跃升为智能感知时代的基石。高频、高速、高集成度、苛刻的环境适应性，共同构成了其独特的技术标签。
